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美国日本发布半导体联合声明

发布日期:2023-05-26 · 数字生活网编辑:@生活消费
作者:编辑:@生活消费

  据日本读卖新闻报道,日本经济产业大臣西村康俊和美国商务部长吉娜雷蒙多将在美国底特律市会面,西村正出席 2023 年 APEC 贸易部长会议,就联合声明的内容达成一致。

  据读卖新闻报道,一份新的日美声明可能包括下一代半导体发展的路线图,以及在人工智能和量子技术方面的合作计划。


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