博世科技集团宣布计划到 2026 年投资 30 亿欧元用于芯片生产。该计划将包括创建两个新的开发中心及扩建德累斯顿晶圆厂。
博世计划通过欧洲共同利益重要项目吸引新企业的投资，借此加强欧洲在全球芯片制造市场中的地位，目前该市场仍由亚洲和美国的参与者主导。去年，博世斥资 10 亿欧元在德累斯顿投产，这对公司来说是一项创纪录的投资，博世在蓬勃发展的电动汽车和无人驾驶汽车芯片市场上开始崭露头角。
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